• 通過光學(xué)方法可以進(jìn)行非接觸式和非破壞性的厚度測(cè)量。
• 實(shí)現(xiàn)高測(cè)量再現(xiàn)性
• 可實(shí)時(shí)高速監(jiān)控拋光
• 實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng) WD（工作距離）并且易于集成到設(shè)備中
• 從主機(jī)設(shè)備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進(jìn)行控制
• 可以進(jìn)行多層厚度測(cè)量
• 可測(cè)量臨時(shí)晶圓（臨時(shí)鍵合晶圓）各層厚度
• 

• 厚度測(cè)量（5層）

• 各種晶圓（硅、其他化合物晶圓）的厚度測(cè)量
• 融入各種工藝，如研磨、拋光、粘合等。
• 晶圓以外的厚膜部件厚度測(cè)量

規(guī)格

*1 : 測(cè)量初始標(biāo)準(zhǔn)樣品 AirGap 約 1000 μm 時(shí)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差 (n = 20)
*2 : WD80 mm 探頭規(guī)格的設(shè)計(jì)值

設(shè)備配置

映射

■ 300 毫米晶圓測(cè)繪系統(tǒng)

• 通過對(duì)準(zhǔn)精細(xì)圖案提供晶圓厚度和各種厚度信息
• 配備高精度XY定位平臺(tái)（±2μm以下），實(shí)現(xiàn)高精度定位
• 可以處理晶圓以外的形狀
• 可以檢查測(cè)量點(diǎn)周圍的視野
• 對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體用300mm晶圓
• 與 MEMS 和傳感器設(shè)備兼容